실리콘그리스는 실리콘오일을 기유로 하여 금속비누 등의 증조제나 각종 첨가제를 배합한 제품입니다. 넓은 온도 범위에 걸쳐 열산화안정성, 내수성 등이 뛰어나며 주로 윤활용으로 사용됩니다.
실리콘오일컴파운드는 실리콘오일을 기유로 하여 실리카 분말 등을 배합한 그리스 상의 제품입니다. 넓은 온도 범위에 걸쳐 열산화안정성, 전기특성, 발수성 등이 뛰어나며 전기절연, 씰, 방열, 발수 등의 목적에 사용됩니다.
분류 | 용도 | 품명 | 특징 | |
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그리스 | 저온윤활용 | G-30시리즈 | 일반용. 석유계로는 사용 불가능한 저온에서의 기기 윤활에 적합. |
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고온윤활용 | G-40시리즈 | 일반용. 밀봉형 베어링의 윤활에 적합. |
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플라스틱 윤활용 | G-501 | 플라스틱에 스트레스크랙을 일으키지 않음. 철과 철 사이의 윤활성이 좋음. | ||
오일컴파운드 | 전기절연, 씰용 | KS-62F | 내열용. 페이스트상. | |
KS-62M | 내열용 | |||
KS-63W | 일반용 | |||
KS-64F | 일반용. 페이스트상. | |||
KS-64 | 일반용 | |||
애자 염진해 방지용,전기절연용, 씰용 | KS-63G | JRS규격적합품 | ||
방열용 | 비경화타입 | G-747 | 열전도율 0.90W/m∙K | |
G-775 | 열전도율 3.6W/m∙K 내펌프아웃성이 뛰어남 |
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G-776 | 열전도율1.3W/m∙K* 저점도. 저오일블리드성. 용제희석타입. |
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G-777 | 열전도율 3.3W/m∙K 만능타입. |
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G-779 | 열전도율 3.0W/m∙K 낮은 BLT가 가능한 만능타입. |
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G-790 | 열전도율 3.0W/m∙K* 저점도. 저오일블리드성. 용제희석타입. 주요 용도는 IGBT의 방열. |
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G-751 | 열전도율 4.5W/m∙K 주요 용도는CPU의 방열. |
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X-23-7762 | 열전도율4.0W/m∙K(6.0W/m∙K*) 용제희석타입. 주요 용도는CPU의 방열. |
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X-23-7783D | 열전도율3.5W/m∙K(5.5W/m∙K*) 용제희석타입. 주요 용도는CPU의 방열. |
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CLG-1500 | 열전도율 1.5W/m∙K 두껍게 도포하는 것이 가능. 내펌프아웃성이 뛰어남. |
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CLG-2500 | 열전도율 2.9W/m∙K 두껍게 도포하는 것이 가능. 내펌프아웃성이 뛰어남. |
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CLG-3500 | 열전도율 3.5W/m∙K 두껍게 도포하는 것이 가능. 내펌프아웃성이 뛰어남. |
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CLG-4500 | 열전도율 4.8W/m∙K 두껍게 도포하는 것이 가능. 내펌프아웃성이 뛰어남. |
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경화타입 | G-1000 | 열전도율 2.4W/m∙K. 경화타입 | ||
SDP-1030-A/B | 열전도율 1.1W/m∙K. 경화타입. 갭필러 | |||
SDP-2060-A/B | 열전도율 2.3W/m∙K. 경화타입. 갭필러 | |||
SDP-3540-A/B | 열전도율 3.5W/m∙K. 경화타입. 갭필러 | |||
SDP-5040-A/B | 열전도율 5.1W/m∙K. 경화타입. 갭필러 | |||
SDP-6560-A/B | 열전도율 6.5W/m∙K. 경화타입. 갭필러 | |||
도전용 | KS-660 | 도전 씰용 | ||
KS-660B | 도전 윤활용 | |||
고진공 씰용 | HIVAC-G | 열산화 안정성, 화학적 안정성이 좋음. 10-6 Torr의 고진공에도 사용 가능. |
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밸브 씰용 | KS-65A | 일반화학장치의 밸브, 콕, 패킹류의 윤활 및 씰용에 적합. | ||
KS-623 | ||||
실리콘고무용 | KS-650N | 실리콘고무를 팽윤시키지 않음. 전기절연성이 뛰어남. |
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KS-651 | 실리콘고무를 팽윤시키지 않음. 전기 및 온도특성이 좋음. |