방열용

방열용

우수한 열설계를 지원합니다.

디바이스가 고성능으로 발전하고 소비전력이 높아지면서 발열량이 증대하고 있어 기기의 성능을 유지하는데 있어 발열체에서 열을 효율적으로 방출하는 것이 중요한 기술로 주목 받고 있습니다. 방열용 실리콘은 열전도성 물질을 고도로 충진한 복합재료로 발열체와 냉각부재 사이에 밀착하여 뛰어난 열전도성을 발휘합니다.

신에츠실리콘은 요구되는 성능이나 용도에 맞추어 최적인 방열 솔루션을 제공할 수 있도록 다채로운 제품을 라인업 하고 있습니다.

용도예시

  • 전원용 파워트랜지스터, 파워모듈 방열
  • PC 등에 탑재되는 CPU, LSI 등의 전자디바이스의 방열
  • 하이브리드차나 전기자동차 등에 탑재되는 ECU 등의 전자디바이스의 방열
  • LED조명, LED백라이트 등의 방열
  • 기타 발열부품의 방열

제품라인업

오일컴파운드

방열용 실리콘 오일컴파운드는 실리콘오일을 기유로 알루미나 등 열전도성이 좋은 분말을 배합한 그리스 형태의 제품입니다. 넓은 온도범위에 뛰어난 열산화안정성, 전기특성 등을 갖추어 높은 방열효과를 발휘합니다.

특징

  • 열전도성이 뛰어납니다.
  • 그리스상이므로 박막도공이 가능합니다.
  • 내열, 내한성이 뛰어나기 때문에 다음과 같은 장점이 있습니다.
    • 1. 적점이 높다.
    • 2. 이유도, 휘발분이 적다.
    • 3. 열산화안정성이 뛰어나다.
    • 4. 주도 변화가 적다.
    • 5. 0°C 이하의 저온에서도 고체화되지 않는다.

용도

  • 파워트랜지스터, IC, CPU 등 반도체장치의 방열
  • 수지봉지 트랜지스터 방열
  • 트랜지스터, 정류기, thyristor 등과 히트싱크 사이의 충전
  • thermistor, 열전대 등의 측정장소와의 밀착
  • 열기기류 발열체와 히트싱크 사이의 충전

개념도

일반특성

일반특성
항목 G-751 X-23-
7762		 X-23-
7783D		 X-23-
7868
-2D		 X-23-
7921-5		 G-775 G-776 G-777 G-779
외관 회색 회색 회색 회색 회색 백색 백색 백색 백색
점도 25°C
Pa∙s		 420 180 200 100 360 500 60 140 160
비중 25°C 2.51 2.55 2.55 2.5 2.8 3.4 2.9 3.2 3.2
열전도율＊1
W/m∙K		 4.5 4.0
(6.0＊2)		 3.5
(5.5＊2)		 3.6
(6.2＊2)		 6.0 3.6 1.3*2 3.3 3.0
열저항
mm2∙K/W		 17
(62µm)		 15
(73µm)		 8.0
(38µm)		 7.0
(25µm)		 5.8
(25µm)		 25
(75µm)		 7.4
(7.8µm)		 21
(56µm)		 10.6
(25µm)
절연파괴강도 0.25mm
kV		 측정한계 이하 2.5 2.9 3.2 3.2
휘발분 150°C×24h
%		 0.10 2.58 2.43 2.70 0.44 0.26 3.10 0.1 0.18
사용온도범위
°C		 -50～
+120		 -50～
+120		 -50～
+120		 -50～
+120		 -50～
+120		 -40～
+150		 -40～
+200		 -40～
+200		 -40～
+200

(규격치는 아닙니다.)

＊1 핫디스크법에 의함　＊2 용제휘발 후